你说焊接还是上胶

wuzhanggui · 发表于 2003-9-19 18:53:00

我在公司做器件封装，时不时选不定上胶还是焊接，
胶的拉力的影响力有2dB，锡的高温度足产生变化量2.3dB，
器件调的再好也没用啦，有谁能有更好的封装固定方法呢，请帮帮忙......

after · 发表于 2003-9-21 00:58:00

敢问什么器件

pupu · 发表于 2003-9-23 17:15:00

我觉得是你没有选择正确的胶及固化方法。焊接的方法及焊锡的选择及焊接温度都很重要。现在不外乎就是胶和焊接（锡焊或激光焊），工艺要慢慢摸索，不是那么容易做的。

gaochuanshun · 发表于 2003-10-24 21:36:00

我也有个问题,请大虾指教!
我用280的焊料封焊镀金的管客后,放置一段时间后发生移位现象,使得探测器的响应度下降了,不知道除了激光焊接外的其他方法!谢谢

wubin · 发表于 2003-10-26 19:39:00

[100]如果你这个问题还解决不了可以找我，

泰斯特 · 发表于 2003-10-28 19:34:00

用激光焊接吧

激光焊接技术优势

1、焊接速度快
2、焊点小，约400个微米
3、热效应影响小（这一点，比锡焊好了不知多少倍
4、极小的Post Weld Shift (PWS)
5、焊接强度牢固可靠，省去环境测试的麻烦
ber_lx@163.com

xiezhi · 发表于 2003-11-2 05:32:00

见鬼了，二楼是丫骗子

泰斯特 · 发表于 2003-11-11 03:52:00

楼上的，有话直讲嘛

mimi2001 · 发表于 2003-11-11 16:13:00

wubin你怎么解决跟我说说吧，我交钱了，怎么没信

wubin · 发表于 2003-12-19 11:08:00

mimi2001 我把手机号mail给你了，电话交流方便些。

wubin · 发表于 2003-12-24 11:04:00

做探测器或ROSA 都用UV胶先预固定，再上黑胶高温固化做最终固定。这样做可以降低成本，同时可避免激光焊接带来的副作用，只要黑胶选取的恰当。

guangxingtl · 发表于 2004-4-28 05:07:00

现在这个行业来说常用的方法就是胶和焊接，

为什么出2个多DB的偏差不可能吧，

如果用焊接，要求你的机械工程师，必须清醒一点修改你的器件结构要合理一点(使接触面积小），，一般情况下这种东西外表面,要先镀镍后镀金,你的焊锡,最好用国外的国内的一般不怎么好用,铬铁温度要可控的，

如果胶接我们现在封装用353nd+uv,对付温度不难了啊，一定要注意间隙这个是关建，

如果你搞不话再说吧，