求助：晶体抛光过程中的问题

yemiaoapple · 发表于 2008-6-24 14:13:00

各位业内大虾，小妹这里遇到一个问题，真是头疼的很，希望得到大家的帮助。
我们的加工部门在晶体抛光后下盘检查没有问题，用显微镜检测表面没有划痕和细道，镀膜后再一检测就会出现许多很细很碎的小划痕，很明显，也很多，严重影响光洁度。但是镀膜前却怎么都看不出来。那怎么样才能在镀膜前就发现这样的暗道子呢？越简单的方法越好。

legendlyy · 发表于 2008-6-24 21:40:13

“镀膜后再一检测” 是指怎样的检测方法？
能确定是晶体表面质量问题而不是薄膜自身缺陷？

cassano · 发表于 2008-6-27 18:27:15

大哥,先说是什么材料的晶体才好帮你啊

yemiaoapple · 发表于 2008-6-30 11:49:11

就是用显微镜检测的。镀膜前镀膜后同样的检测方法，应该不是镀膜的问题，材料是YLF

pohto1234 · 发表于 2008-7-3 00:10:27

有可能是阿拉比，你用干涉仪检查看看，图像上是不是都是道道。

晶体加工 · 发表于 2008-7-4 09:36:14

你可以在下盘前用冷光源在暗场里看，应该效果会很明显的。还有在用放大镜看的时候可以多换几个角度看。

kaka · 发表于 2008-7-4 10:36:34

膜层也会有影响

yemiaoapple · 发表于 2008-7-4 11:45:09

楼上的几位的建议我们都用了，但是不管用啊，该出现的还是会出现，发现不了的还是发现不了呢。

蜘蛛人 · 发表于 2008-7-5 10:29:47

估计是镀膜擦拭种出现的问题，看擦拭布有无问题

tuxin7811 · 发表于 2008-7-11 09:45:26

楼主，是联合东鸿还是BOC的。抛YLF我是专家。

22135799 · 发表于 2008-7-11 11:12:50

应该不是加工的问题，多试几种检测手段

碧海银沙 · 发表于 2009-4-18 16:03:40

应该不是加工的问题，多试几种检测手段

求助：晶体抛光过程中的问题

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