光电工程师社区»光电社区 › 光电理论及应用技术 › 激光技术与激光加工设备 › 用于大功率半导体激光器封装的Au_Sn合金焊料的制备和特 ...

返回列表发新帖

查看: 1917|回复: 3

用于大功率半导体激光器封装的Au_Sn合金焊料的制备和特性研究

发表于 2008-9-7 21:51:42 | 显示全部楼层 |阅读模式

C-mount及阵列用焊料的一片文章，长春光机所出的

用于大功率半导体激光器封装的Au_Sn合金焊料的制备和特性研究.pdf

421.71 KB, 下载次数: 61, 下载积分: 光电贝 -10 元

回复

使用道具举报

发表于 2008-9-8 15:46:02 | 显示全部楼层

谢谢楼上的哥们！我想问AIN是什么啊！

回复支持反对

使用道具举报

楼主| 发表于 2008-9-8 19:51:51 | 显示全部楼层

AIN，陶瓷绝缘体，导热性良好，这个应该是做热沉用的。

回复支持反对

使用道具举报

发表于 2008-9-14 12:30:10 | 显示全部楼层

谢谢楼上的哥们！

回复支持反对

使用道具举报

返回列表发新帖

关注公众号

手机版|搜索|光电工程师社区

相关侵权、举报、投诉及建议等，请发 E-mail：admin@discuz.vip

Powered by Discuz! X5.0 Licensed © 2001-2026 Discuz! Team.|鄂ICP备17021725号-1

在本版发帖

关注公众号

QQ客服返回顶部