光接收组件之PD的封装，高手支招！！

xiezhi · 发表于 2003-11-1 22:40:00

我是做PD封装的，请问点胶各位用的什么胶？？
还有做PD耦合后点胶后烘烤，我们用的是353ND，配比10：1（重量），烘烤温度85度（固化），2小时。没有真空帮！
问题是车间现在回损作不上去？？
大家有何高招？？是胶的问题吗？气泡？

wubin · 发表于 2003-11-2 10:13:00

我们用的是进口的封装专用黑胶，硬度83-85，收缩率小于0.05%，应力几乎可以不记，储存环境0度-10度10个月、10度-25度5个月。353ND流动及渗透性太强，且应力过大，固化后容易引起跑位，湿热实验也过不了。价格也不贵，每瓶75克65美元。
回损指标不好是你们的耦合工艺有问题。

xiezhi · 发表于 2003-11-3 18:32:00

你们也用过353ND吧！
你们封装什么器件？

很想和你聊聊！

xiezhi · 发表于 2003-11-4 06:03:00

能不能说明白点关于这种黑胶！

llaiyun · 发表于 2003-11-25 03:24:00

不会是胶的原因吧!

jethroyeh · 发表于 2003-11-26 01:50:00

用353ND以前先用其它的膠做定位
最後再上353ND或者是黑膠
353ND最大的問題就是會產生氣泡而導致偏位
供參考

liaodehua · 发表于 2003-12-2 18:04:00

可以试一下

wubin · 发表于 2003-12-24 10:26:00

jethroyeh 说的对，现在许多厂家做探测器或ROSA 都用UV胶先预固定，再上黑胶高温固化做最终固定。这样做可以降低成本，同时可避免激光焊接带来的副作用。

蓝鸟 · 发表于 2003-12-29 01:20:00

你是用斜面光纤么？光纤的回损影响很大。

亚洲之鹰 · 发表于 2004-1-18 17:50:00

还是光路无胶好点，不需要胶就不会因为胶的问题而头疼

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