做TO-Can的朋友请进来

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TO组装有一步工艺是安装PD芯片，如图，装在TO-56底座斜槽中，目前我们公司采用的是点胶机、显微镜人工手动取芯片胶粘，然后烘烤，生产效率很慢！
请问谁知道比较高效的方法？
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