Chip on PLC的组装

ac0022

对于FTTx的收发器，为了降低成本和增加可靠性，国外有些公司已采用LD/PD on PLC的组装工艺，这样后期的光纤耦合就变得非常简单，通过连接器就可以固定到器件上，从而完成LD/PD和光纤的耦合。

德国ficonTEC有一种自动组装设备，可以自动的将LD/PD耦合并固定到PLC上，良品率的到提升，并可以作大规模生产。

欲知详情，请发邮件到ac0022@hotmail.com

ac0022

我们代理的是德国ficonTEC公司的设备。ficonTEC GmbH，总部位于德国-不来梅，是生产自动化封装、检测及测试设备的全球领先者。设备基于灵活的模块化自动平台，广泛应用于微系统及光电产品的自动装配、检测和测试。通过对“定位及耦合”、“组装及测量”、“测试及检测”的灵活运用，ficonTEC GmbH专业提供客户定制的或标准化、模块化的系统级自动化解决方案的设计、开发及集成。在光电产业领域中，尤其擅长于大功率激光器（HPDL）、光器件自动耦合及激光辅助焊接、光纤自动耦合等方面的应用及其自动化解决方案的提供。对于医疗技术、安保及军事工程、电信等方面的应用，ficonTEC GmbH也提供相应的系统级解决方案。

ac0022

目前，对于倒装芯片在PLC上的组装，国内采用的公司极少。在国外的主要代表是ColorChip。ficonTEC有超过十台设备用于该应用在ColorChip。

chenchenchen

路过,看看,学习了................

ac0022

目前对PLC组装设备的需求越来越多了，可是对于和设备相关的工艺的重视不够，最终可能导致组装的Cycle Time过长，插损过大，并且耦合后的一致性比较差。

在做设备的选型的过程中，目前多数公司都是偏重于手动操作的电动调节架的方式，其优点是价格低，具有一定的精密度和机械重复性，但工艺的控制中人的因素还是占很大的比重。

当然，国内也有极少数的公司使用自动的耦合设备，其优点是系统提供完整的工艺控制软件，可以使用该软件对系统进行操作，并对工艺进行优化。其优点是一致性好，如果和Chip Test的设备相互配合，最终的封装后的产品的一致性和重复性相当稳定。但其单机比较高，而且需要设备商对PLC耦合及组装工艺有所了解。

如果希望进行进一步的讨论，可以发邮件给我：ac0022@hotmail.com

pitter_li

哈哈，都是圈内人啊！推荐下我公司的UV-LED紫外固化机，已经在PLC，FA的制造中广泛使用。
UV-LED光源代替高压汞灯已经成为行业发展趋势，很多企业已经逐步开始研究LED来替代高压汞灯了。上海振易自动化系统有限公司推出光学、光通讯行业使用的UV-LED紫外固化机，在国内外同类产品的对比试验中，以其优良的散热性能，稳定的光强输出，得到国内重要客户的认可及采够，尤其在PLC、FA制造中已经广泛使用。若贵司有需求，欢迎咨询索取资料。
联系人：李先生，手机13636611780，QQ：1063673335，e-mail:qiang.li@zhenyee.com or pitter_li@163.com，www.zhenyee.com