楼主: jonying

电子枪束流不稳定

 火... [复制链接]
 楼主| 发表于 2009-4-22 11:18:39 | 显示全部楼层
本帖最后由 jonying 于 2009-4-22 11:20 编辑

蒸法是这样的!电子枪速率是要快,不过我这铜坩锅比防水膜药壳大得多,我觉得浪费药,不知楼上是从哪方面考虑的。《镀sio2也只熔了表面一层》
发表于 2009-4-22 11:29:47 | 显示全部楼层
你的产品镀防水膜后用沸水煮2个小时后效果还好吗?表面硬度怎么样?
 楼主| 发表于 2009-4-22 13:02:13 | 显示全部楼层
我看他们只做摩擦测试和那个电脑滴针,我也很怀疑质量
发表于 2009-4-22 20:36:13 | 显示全部楼层
我们这用的是新科隆的机器,电子枪的加速电压是6000v,蒸发的速率设定的12A/sec ,但是实际的沉积的速率一直是17A/sec,刚开始二氧化硅的时候电流设定的是100ma,但是实际的电流值是105ma。试着跳到90ma,刚开始能保持到10秒,后有跳到105ma,沉积的速率还是下不来。使用opm和水晶膜厚控制仪两个控制的。

请大侠们给出出招。
发表于 2009-4-22 20:43:20 | 显示全部楼层
你应该选择的是光控来控制的,不是晶控控制的把他改为晶控应该可以了。
 楼主| 发表于 2009-4-22 21:32:40 | 显示全部楼层
本帖最后由 jonying 于 2009-4-22 21:38 编辑

关于速率和电流问题,前面有位前辈说了,速率高了晶控会自动降低电流,但速率没下降电流又上升就不知道为什么了。…楼下继续补充。        我们的sio2速率是你的整整1/10.电流是125MA.纳闷,怎么可以差这么多?…另本人新手上路。见笑了,还望哪位热心朋友讲解一二…
发表于 2010-7-2 15:43:47 | 显示全部楼层
速率也太低了吧,闪蒸试一下。
发表于 2010-8-5 21:39:35 | 显示全部楼层
只要努力,定会成功,楼主加油。。。。。。。
发表于 2010-8-22 12:06:06 | 显示全部楼层
支持讨论,支持发帖
发表于 2010-8-24 12:04:50 | 显示全部楼层
要是晶控镀膜的话,速流的大小是随着蒸发速率变化的。主要还是看你晶控仪的参数设定。
关于18楼的问题,应该是你光斑扫描的问题。在光斑大小,扫描速度,高压的大小都会对蒸发速流有很大的影响。
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