vietti 发表于 2004-4-8 17:23:00

[讨论]预熔材料到什么状态比较合适？

<P>预熔材料到什么状态比较合适？</P>

zz 发表于 2004-4-8 17:29:00

<P>表面熔融，不再放气</P>

vietti 发表于 2004-4-8 18:27:00

<P>如何观察表面熔融？</P><P>表面熔融状态时如果用晶控观察，沉积速率有1A/s吗？</P><P>预熔时的电子枪功率一般比蒸镀时小很多吗？</P>

Jesus 发表于 2004-4-8 23:13:00

<P>预熔时候有1A/s,你的电子枪挡板是不是没遮挡全啊。预熔时应该无蒸发的啊。</P><P>功率比蒸发时小是为了避免喷溅和减少材料的蒸发。也可以逐步加大束流，保证材料充分放气。</P>

fredsarah 发表于 2004-4-12 00:03:00

to up, you shold respect religion

cjyzq 发表于 2004-4-12 02:20:00

<P>TiO2-- 预熔电流大于蒸发电流，使材料充分放气。在镀膜时充氧达到平衡可减少吸收。</P><P>Ti3O5--同上。</P>

zhuhhui 发表于 2004-4-12 05:13:00

预熔使材料充分放气，表面平整，驱除脏东西

对与错 发表于 2004-4-15 03:09:00

那要看你预容的甚么药材了,看药材而定,老哥下次把药名写上来啊

aigzh 发表于 2004-4-16 01:04:00

我顶

cjyzq 发表于 2004-4-16 04:51:00

<P>SiO2--不需要预熔，可直接蒸镀。</P><P>ZrO2--表面熔融，不再放气</P>

快乐小鱼 发表于 2004-4-16 06:09:00

<P>Tio预熔时要多久合适？</P><P>通常预熔5分钟，可是蒸镀时仍回溅料，这是为何？</P>

cjyzq 发表于 2004-4-17 04:05:00

Tio预熔时 必须充分预熔不分预熔时间长短。
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