晶控之镀膜材料的密度问题
各位大哥,我这里是两台南光机,改装的晶控,一台是SQC310,一台是MDC360,可是这两台机器里面的材料默认参数不同,材料密度也不同,比如都是晶控仪里面的材料,都是SIO2,310的是一个值,360是另一个值,难道材料的密度还会和晶控仪器相配合啊,它们的差值在0.2——0.5范围内,很疑惑。是不是那个不重要呢 如果不一樣的話只是所得到的厚度有差異
密度=質量/體積
體積=面積*高度
高度就是厚度
longmin 发表于 2011-9-14 22:17 static/image/common/back.gif
如果不一樣的話
只是所得到的厚度有差異
密度=質量/體積
恩,谢谢
还没有想过有这些问题 那些不同的密度参数,会是镀膜机照成的吗????毕竟有时候不同的工艺镀出来的折射率都不一样 我们这,两种晶控都有,还真没有注意到,有空研究一下 longmin 发表于 2011-9-14 22:17 static/image/common/back.gif
如果不一樣的話
只是所得到的厚度有差異
密度=質量/體積
这就是每台晶控机器的TOOLING不一样的问题之一? {:6_143:} tooling的作用就在此了
不同是正常的{:6_141:} 层数不多的话乱输一个,调整好tooling,好像问题也不大 镀膜材料的参数有密度和体积密度,晶控用到的是哪种呢? 需要晶振片的 可以联系我QQ1046118891 {:6_145:}{:6_143:}
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