中心波长漂移问题
请教一个常见的问题,公司两台镀膜机,主要镀制窄带滤光镜。在准确测定材料Tooling后,镀膜结果总是难以稳定且发生偏移,长波偏一段时间,短波又偏一段时间,重新测定Tooling时,发现发生了变化。机器每次的工作条件都相同,包括光斑位置都相同,材料平面高度也相同,修正挡板位置也没发生变化,不知这种现象如何引起的。测定材料厚度和折射率所用的仪器是Filmetrics公司的F20-UVX,同时测定薄膜厚度和折射率。每次发生偏移后,重新测定材料时,发现折射率基本没什么变化,厚度却发生了变化,有时很小,有时变化则大,在没有改动Tooling的情况下。
也不知道这种问题是如何引起的,能考虑的问题都考虑了,问题依旧。就SiO2而言,连续一个月的观察和测试结果如下:设备调试好后测定SiO2的Tooling为96.4,几天后发现产品波长偏移,重新测定SiO2的Tooling变化为99.3,之后一个月内的变化是102.9,104.1,100.4,97.3。。。。。。总之,厚度很不稳定。晶控仪无故障,探头水冷正常,独立循环水,恒温26摄氏度。每次测定折射率基本无变化,只是厚度变化了。设备清洁保持很好,一天换一次,电子枪打扫也很干净,灯丝位置一致,光斑恒定,探头清洁也很好,每次换晶片都打扫。
请问大家知道这种问题的根源在哪里吗。 什么机器,你的机器有没有冷热水切换? 开镀真空是否一致?O2是否一样?如一样,建议换一家晶振片试试。QQ:2860598589 设备是成都真空机械厂的,充气装置为压控和流量计两路,冷热水切换没有。无论使用流量计还是压控仪,结果都这样,镀膜时,每次本底真空都相同,充氧至2.0E-2,真空稳定,晶振片是JJK的。关键问题在于,每次测定后,能够稳定一段时间,之后就变化了,再测,再稳定,之后又变。 药品需要予熔吗。 有预熔,且初始装料都分层预熔,严格得很的 用的冷阴极还是热阴极?镀膜起始真空是多少? 影响波长的原因很多,比如环境温度,湿度,抽速,真空规管等等..... 路过学习学习,是个好习惯
新手回答,仅供参考:第一,由于是国产的扩散泵,所以他的抽速不稳定。第二,真空规管是否定期更换,维护,使真空测量不准确。第三,压控仪是否稳定。建议:记录开始开机械泵的时间到镀膜结束的时间,看真空的变化时候明显。 新手来看看。 我是新手,但从你的描述上看, 应该是每层的厚度变化最总导致你波长的变化. 所以你就做一段时间的厚度监控和反馈.看看到底是由什么引起的.
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