seeyounet 发表于 2012-4-29 19:10:47

光学精密减薄上盘求助

35mm*35mm的陶瓷减薄到20um，采用黄蜡上盘，实验中前面七个样品均没有问题，后面7个样品完全失败：9um磨料加工1小时，3um磨料加1小时，抛光时样品整个从基底玻璃上脱落，被加工陶瓷和黄蜡之间表现没有粘接力（此时样品厚度大约30um，胶层厚度大约16um），有高手能指点下为何？
黄蜡的粘接工艺：加热120度，等待完全溶化成为液态，粘接，并用300g重物压排蜡。
黄蜡的融化温度：60度
最终被加工样品厚度与蜡层的厚度是不是应该有个比例关系？

求助

沉默の光 发表于 2012-6-8 00:36:28

粘结盘开槽

wang739006563 发表于 2012-6-11 22:29:59

1.把你的粘接板开3*3的方槽，槽宽在0.6MM左右（外了排胶，通常胶层厚10-30UM）或更换粘接胶比如白胶或火漆（冷冻下盘），2.用502或820或416等流动性强的瞬干胶粘接，下盘用丙酮放在超声波清洗器中进行
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