是不是有种导热胶可以使晶体与导热铜粘在一起
是不是有种导热胶可以使晶体与导热铜粘在一起 s是的 我也想知道,那种导热胶好啊!~ 有一种胶可以把YAG和XXX合金胶在一起,在高温、低温下应力最小,但不是铜,同时还有胶合工艺也很特殊。不告诉您们。小的门,固体激光工艺太多也。 optro 发表于 2012-6-29 19:11 static/image/common/back.gif有一种胶可以把YAG和XXX合金胶在一起,在高温、低温下应力最小,但不是铜,同时还有胶合工艺也很特殊。不告 ...
卖关子有意思吗,最讨厌你这种人,我推荐一种---银胶 anzhilong 发表于 2012-6-29 23:57 static/image/common/back.gif
卖关子有意思吗,最讨厌你这种人,我推荐一种---银胶
我推荐一个误人子弟的,金锡。 用铟膜包裹晶体,然后紧压在铜上。 gxiaolaser 发表于 2012-6-30 12:50 static/image/common/back.gif
用铟膜包裹晶体,然后紧压在铜上。
貌似可以但是您考虑过应力?如不考虑,还有更简单办法。 我说的方法,是具体的应用。 对Nd:YVO4晶体与热沉接触的两个侧表面镀金后再铟焊而不是直接铟焊,是为了热传导更好?我一般都是直接铟焊。 恕小弟愚钝,特邀贵宾optro的评价我有些没看懂,不知是不是打错字了?“缓慢加热?缓慢降温?晶体被烧爆了。保护器体焊接、真空焊接,这个问问防高粘就是了。不过当晶体是棒直径很粗,很长的时候,你还能曾金、层因? ”
实在不明白红字部分,Optro给解释解释吧。器体应该写作“气体”吧,防高粘是什么?曾金,层因是什么意思?
InSn合金的熔点在110摄氏度左右,比纯In的熔点157摄氏度要低。采用一类相位匹配的LBO晶体,为了防止过快升温(148度左右)导致LBO晶体膜层的损伤,从室温升至148度需要30~45分钟,也没见晶体烧爆,坛子里应该有人专门研究Nd:YVO4晶体的焊接工艺,出来说说怎么焊接才不会烧爆啊。
谢谢calvion的补充,镀金后,焊接效果更好。 请问,若非临界相位匹配的LBO,是不是温度过快升温会导致膜裂?
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