求助:自动压力控制apc
<P>我最近刚刚开始学成膜工艺</P><P>现在有个问题请教高手:</P>
<P>1,为什么镀膜过程中使用apc?那些材料需要使用apc控制?</P>
<P>2,apc控制过程中压力重要?还是气体流量更重要?</P>
<P>看你叫SHOWA还以为你是昭和的呢</P><P>昭和设备应该是流量计控制离子源充气,APC压强控制真空室吧</P> <P>你知道昭和?</P><P>我的问题问得有点不太对头</P><P>应该问氧气分压对成膜有什么影响?</P><P>什么时候需要通氧气?</P> <P>不同的材料需要的氧气是不一样的,因为每个材料的稳定性不一样。</P><P>另:抵抗日货!</P> <P>应该是充氧量和真空度两个问题,建议多看一下薄膜技术</P><P>!</P> APC過程中壓力決定PLASMA的穩定度及密度,而氧流量則決定成膜的品質,所以二者並無誰重要誰不重要之分. <P>To wish:</P><P> 请问不同材料的需氧量如何判定?</P><P> 具体介绍下HfO2,Al2O3, SIO2, TI2O5等的需氧量?谢谢~</P> <P>看論文!</P> 充氧量主要是根据材料本身的稳定程度的,象HfO2,siO2都比较稳定,可以少充点,Al2O3不是很稳定,尤其是镀膜时候折射率变化比较大,就需要调节好气压。Ti2O5就更加容易失氧拉,具体的工艺条件要根据自己的仪器和膜系要求来确定的。
页:
[1]