镀膜人101 发表于 2014-5-5 20:09 static/image/common/back.gif
实时记录数据是和晶控仪同步的吗？如果是1秒10个数据的话， 电脑实时记录也是吗？晶控仪的实时记录有没有 ...
数字平均类似于电路上的低通滤波，是各类仪器提高信噪比的主要措施之一。比如光控，锁相上有个时间常数，一般选0.3秒，它的含义跟平均差不多。多长时间合适看具体应用。
顺便问一下，哪款晶控仪每秒出20个数据?多见的是10和4。
MorningTech 发表于 2014-5-8 07:29 static/image/common/back.gif
数字平均类似于电路上的低通滤波，是各类仪器提高信噪比的主要措施之一。比如光控，锁相上有个时间常数， ...
inficon的ic6好像是每秒20个数据，但是软件记录每秒4个数据，如果我没有记错的话。 但是10个也已经足够啦，对大多数用户来说，每秒一个都不会有怨言了：）
MorningTech 发表于 2014-5-6 15:00 static/image/common/back.gif
XDM-3K 没有实时记录数据功能。
在每层时刻记录下该层 的成膜时刻、停止时频率、停止时晶振片 ...
本公司暂未提供电脑(上位机)记录数据的软件。晶控仪有 串口通信接口， 速率为 115200或9600可设定。
用户编程时， 可通过电脑串口 发送频率查询 等命令，以实时掌握 晶控仪的状态。
要说明的是， 每次查询的都是当前的状态。 用户程序可以每秒完成的 查询命令 由用户编程 及串口通信速率决定，但每秒超过10次的话，意义就不大啦，因为肯定会查到同样的 状态
1。 你们准备提供记录数据的软件吗?
2. 用户编程时， 可通过电脑串口 发送频率查询 等命令-------看到朋友用labview编程呢，能和贵公司的仪器握手，记录数据，比如膜厚，沉积速率等等，但是用了说明书里的取’阻力损耗‘的命令，返回不了阻力损耗值啊？是不是说明书错了？ （这个问题太具体了，哈哈）
3.用户程序可以每秒完成的 查询命令 由用户编程 及串口通信速率决定-----完全同意
贵公司产品还是很了不起的。衷心祝福产品更完善更畅销。
镀膜人101 发表于 2014-5-8 23:42 static/image/common/back.gif
本公司暂未提供电脑(上位机)记录数据的软件。晶控仪有 串口通信接口， 速率为 115200或9600可设定。
用 ...
1.
本司暂未提供上位机记录数据，是因为：
晶控仪已经能够独立完成全自动成膜了。如果只单独记录数据，而不做其它自动控制的话，要浪费镀膜机一台电脑。 如果镀膜机配了电脑，那么相应就会配自动控制软件， 这种软件通常也应带 数据记录功能，而且会因为与其它状态同步记录，比如真空度，光控信号，这样的数据更有意义。(在此，也提醒用户，要善于从数据记录中发现问题)
晶控仪内部的单层 Datalog也能反映出不少现象。
如果用户真有这样需求，也不妨与我们分享您的想法，我们以后或会推出。
2. 取不了阻力损耗值？请与我司取得联系，以解决这个问题。
或因为产品推出时间不很久，并未完全定型，还在不断根据用户的新需求增加新功能，说明书与版本之间或有不对应的现象，很抱歉。这是以后要注意的，谢谢提醒。
3. 谢谢鼓励，我们会继续做得更好的。
镀膜人101 发表于 2014-5-8 23:30 static/image/common/back.gif
inficon的ic6好像是每秒20个数据，但是软件记录每秒4个数据，如果我没有记错的话。 但是10个也已经足够啦 ...
据其说明书:IC6频率分辨精度+/-0.0035Hz @ 100ms，也是1秒钟10个有效数据。
{:6_141:}{:6_143:}{:6_143:}
yuliang518 发表于 2014-5-12 03:49 static/image/common/back.gif
请不要无实质内容的顶，这样不利于最近讨论帖子的队形。
想涨经验值，请去 <新手灌水区>。
对某些主题关心，可以使用搜索功能。
不好意思，谢谢
MorningTech 发表于 2014-5-11 16:57 static/image/common/back.gif
据其说明书:IC6频率分辨精度+/-0.0035Hz @ 100ms，也是1秒钟10个有效数据。
新增 <公用挡板>功能，用于两个不同位置蒸发源共用一个挡板，一个关一个开，反之亦然。
当某材料选用 <公用挡板> 时， 源挡板将不再动作。 指派的<公用挡板> 继电器将非成膜时按照 常开/常闭选项，成膜过程中状态为闭合/断开。
//MorningTech 系列晶控仪 输入输出接口 不用编辑逻辑 语句，直接 点击分派。 安装时，不需说明书，在 配置页面能看到 管脚号与逻辑端口号对应关系。
MorningTech 发表于 2014-5-17 21:24 static/image/common/back.gif
新增 功能，用于两个不同位置蒸发源共用一个挡板，一个关一个开，反之亦然。
当某材料选用时， 源挡板 ...
使用公用挡板的方法：
配置：
1. 在 <材料> 第2页面，不勾选 "源/公用挡板" *
当公用挡板动作时，其动作将按 "常开/常闭"选项来定。
2. 在 <配置参数> 第3页面（继电器输出配置），任意点击一个继电器号，例如1号继电器，选择其功能为"公用挡板"。
在页面中有提示，对XDM-3K，1号继电器 对应 IO1的 (14,15)两引脚，也对应 IO2的(2,21)两引脚。IO1,与IO2的引脚之间是并联的，任意接一组即可。
*注：在晶控仪中， 有反斜线'/' 的单选项 ，勾选时，'/' 之前的文字有效；不勾选，则'/'之后文字有效。
连线：
任选IO1或IO2，此处例如 IO1(DB37)，买来DR母头37孔接头，分别焊接 14,15两脚至 挡板开关两侧。
其他功能连接类似。
以上
XDM-3K新增 U盘导入膜系功能。
现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。因此可以看出，作为印制板制造中的基板材料，无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料 。
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