晶之缘
发表于 2006-4-14 22:59:00
<P>热键合也称扩散键合，就是首先将两块经过一系列表面处理后，紧密地贴在一起，在室温下形成光胶，然后再对晶体进行热处理，在无须其他粘结剂和高压的情况下形成永久性键合，目前美国、日本和英国等国都已经成功地实现了这项技术<BR always" clear=all>，完成了如YAG，GGG，YVO4，TiSapphire等许多光学晶体的热键合，并将其应用到了各种领域。E.C.Honea等人对Y与Tm：YAG键合构成的复合晶体的热性能和光束质量进行了研究，结果表明不掺杂的晶体键合在同基质掺杂晶体的两端作为端帽时，端面温升很小，接近冷却剂的温度，减少了热透镜效应和分光镀膜的热诱导波长移动造成的端面扭曲，有利于激光器的稳定及高功率的激光运转。因此这种热键合技术在激光应用方面不仅可以大大改善激光热性能和光束质量，而且有利于激光系统的集成化和获得大尺寸晶体。</P>
kaka
发表于 2006-4-14 23:03:00
当然有前途，国外市场还是有的呵呵
晶之缘
发表于 2006-4-14 23:22:00
<P>我公司对键合晶体专门成立了一个小组进行攻关,到目前为止,客户反馈较好,<FONT face=Verdana color=#61b713><STRONG>南山采樵翁</STRONG><FONT color=#000000>,说的对,还有许多微观的东西要研究,我们发现键合晶体的尺寸大小,需要不同的键合工艺,需要反复的实验,我公司最大的键合晶体做到30X30X10的三层键合,现在正在对键合技术的应用进行深入的研究,我要告诉大家的是,从我公司的键合晶体接单情况看,有很大的市场潜力.</FONT></FONT></P>
南山采樵翁
发表于 2006-4-18 22:45:00
我的感觉是，表面光学加工的工艺水平太重要了！请问晶之缘：你们做的是YAG晶体键合还是硅晶片的键合？
pepery
发表于 2006-5-17 18:08:00
<P>各位大牛们，有没有做玻璃键合的（高温键合），想请教一下关于玻璃键合中玻璃材料的选择，玻璃表面的处理等问题。</P>
晶之缘
发表于 2006-5-18 18:43:00
<P><STRONG><FONT face=Verdana color=#61b713>只要是同种材料的晶体,都能达到键合目的,我们现在做的YAG,YVO4这两种材料占多数.</FONT></STRONG></P>
晶之缘
发表于 2006-6-27 21:59:00
<p>键合晶体还有在哪些晶体上有应用?</p>
晶之缘
发表于 2006-8-18 21:51:00
<p>我知道在BBO上有应用,LBO上也能应用,还有哪些晶体能用到键合技术</p>
kaka
发表于 2006-8-18 23:08:00
给大家个专业BOND的美国公司<a href="http://www.onyxoptics.com">http://www.onyxoptics.com</a>,里面花样很多
lgy317
发表于 2006-8-24 04:47:00
<p>据我了解的是在减小激光器体积时可以做键合，还有在压制脉宽时同等透过滤的，Ｃr晶体的厚度越薄对脉宽的压制效果越好，但是太薄在热应力的作用下可以使Ｃr产生裂纹，键合对Ｃr晶体有个很好的保护作用．</p><p>键合还有什么作用呢，通过什么方法来检验键合的质量呢。</p>
尘封
发表于 2006-9-5 02:57:00
<strong><font face="Verdana" color="#da2549">晶之缘,你是高意的吗？键合前晶体表面镀膜吗？</font></strong>
晶之缘
发表于 2006-9-13 17:26:00
<p>我是海泰的,我们做过实验,键合面镀膜,会影响出光功率,所以不用镀膜的,我们采用的是表面活化技术.</p>