youfishno 发表于 2006-11-27 00:38:00

[讨论]用于GaN基LD、LED衬底（Al2O3，SiC等）的激光划片机

<p>最近研发用于GaN基LD、LED衬底（Al2O3，SiC等）的激光划片机（波长266，355nm）。</p><p>请问业界对使用激光划片机有什么具体要求？心得？</p><p>如，激光对掺杂的影响？对器件性能的影响等等？</p><script type="text/javascript"></script><script src="http://pagead2.googlesyndication.com/pagead/show_ads.js" type="text/javascript"></script>

Daniel-Yuee 发表于 2006-12-13 19:33:00

这个东西作好的话，应该不错的

ccc502 发表于 2007-11-14 12:50:23

好文章

往往区

ccc502 发表于 2007-11-14 12:51:03

哪里有卖的

用于GaN基LD、LED衬底（Al2O3，SiC等）的激光划片机哪里有卖的?

cscaosheng 发表于 2007-11-14 13:01:39

日本 做这个东东做的不错,
中科院好象有这个设备!

ccc502 发表于 2007-11-14 13:11:56

SiGe

那里有做这方面工作的

ccc502 发表于 2007-11-14 13:12:57

GaN

有没有做这个材料制备工作的,有的话请教一下

taotao1230 发表于 2007-12-4 23:10:08

没有用过日本的...用过欧洲的！！！！！！！感觉没有锯片可靠
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