jocky 发表于 2006-12-23 05:45:00

求助:SPARTTERING和普通蒸镀机膜厚区别

<p>求助:</p><p> 我做的是石英谐振器.在作业中碰到这样的问题:</p><p> 用普通蒸镀机做出来的产品( XO:25MHZ),在进行温测(-45度到90度)时,频率没有DIP现象.但是在用Spattering做出来的产品,在进行温测时,在低温出现频率DIP.</p><p> 请教问题:（镀膜材料：镍+银）</p><p>1、用 SPAERTTING做出来的产品，在膜层方面与普通蒸镀机做出来的产品有何差别？</p><p> 2、用这两种方式产做出来的产品，在晶片上产生的应力是怎么样的</p>

zzzz 发表于 2006-12-25 21:46:00

<p>sputtering的会干扰晶控系统啊</p><p>'''''''''''''''''''''''''''''</p>

wazxq 发表于 2006-12-26 17:01:00

一般sputtering形成的膜致密 牢固些 应力方面要看各自的工艺拉
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