mco 发表于 2007-5-10 05:49:00

有没有人通过铟将晶体和热沉焊接在一起的

想请教一下具体的操作工艺

nknight23 发表于 2007-5-10 17:14:00

不是焊接在一起啊，仅仅是加热液化铟然后凝固啊。

teapot 发表于 2007-5-11 18:27:00

<p>楼上说得是冷焊接</p>

mco 发表于 2007-5-12 00:24:00

就是这个意思，我现在比较担心的是晶体在受热和冷却过程中怎么能保证不断裂，因为晶体会受到上下两个热沉的压力

lf688 发表于 2007-6-3 22:35:35

真是个好问题
可惜我不知道
期盼高手解答

gb936 发表于 2007-6-5 03:33:49

在电真空器件生产中称“铟封”。铟是银白色并略带淡蓝色的金属 ，熔点156.61℃ ，沸点2080℃，密度7.3克／厘米3（20℃）。很软，能用指甲刻痕，比铅的硬度还低。铟的可塑性强，有延展性，可压成极薄的金属片。从常温到熔点之间，铟与空气中的氧作用缓慢，表面形成极薄的氧化膜，温度更高时，与氧、卤素、硫、硒、碲、磷作用。
      易熔合金如伍德合金中，每加1％的铟,可降低熔点1.45℃；当加至19.1％时,熔点可降到47℃。铟与锡的合金（各50％)可作真空密封材料;能使玻璃与玻璃或玻璃与金属相粘接。金、钯、银、铜与铟的合金常用来制作假牙和装饰品。

zemax 发表于 2007-6-21 05:22:45

这种工艺性的问题，可能都得保密了吧。

hx0999 发表于 2007-6-21 09:12:21

俺是完全不懂，帮不上忙

youfishno 发表于 2007-7-4 15:46:50

做过

楼主是哪家公司呢？

conquer923 发表于 2007-7-6 17:20:39

可否请教1楼的，什么是热沉啊！是什么材料的呢？

vivi627 发表于 2007-7-7 15:12:36

原帖由 zemax 于 2007-6-21 05:22 发表 static/image/common/back.gif
这种工艺性的问题，可能都得保密了吧。



不会啦，只要是做这道工艺的，普通的生产技工都会操作的。

chenTM 发表于 2007-9-9 20:45:54

请问是不是叫做钎焊工艺啊，是不是和LD芯片的封装类似啊？
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