jonying 发表于 2009-4-22 11:18:39

本帖最后由 jonying 于 2009-4-22 11:20 编辑

蒸法是这样的！电子枪速率是要快，不过我这铜坩锅比防水膜药壳大得多，我觉得浪费药，不知楼上是从哪方面考虑的。《镀sio2也只熔了表面一层》

jhxxmlhk 发表于 2009-4-22 11:29:47

你的产品镀防水膜后用沸水煮2个小时后效果还好吗?表面硬度怎么样?

jonying 发表于 2009-4-22 13:02:13

我看他们只做摩擦测试和那个电脑滴针，我也很怀疑质量

yang5511 发表于 2009-4-22 20:36:13

我们这用的是新科隆的机器，电子枪的加速电压是6000v，蒸发的速率设定的12A/sec ，但是实际的沉积的速率一直是17A/sec，刚开始二氧化硅的时候电流设定的是100ma，但是实际的电流值是105ma。试着跳到90ma，刚开始能保持到10秒，后有跳到105ma，沉积的速率还是下不来。使用opm和水晶膜厚控制仪两个控制的。

请大侠们给出出招。

13599929219 发表于 2009-4-22 20:43:20

你应该选择的是光控来控制的，不是晶控控制的把他改为晶控应该可以了。

jonying 发表于 2009-4-22 21:32:40

本帖最后由 jonying 于 2009-4-22 21:38 编辑

关于速率和电流问题，前面有位前辈说了，速率高了晶控会自动降低电流，但速率没下降电流又上升就不知道为什么了。…楼下继续补充。      我们的sio2速率是你的整整1/10.电流是125MA.纳闷，怎么可以差这么多？…另本人新手上路。见笑了，还望哪位热心朋友讲解一二…

z1206l 发表于 2010-7-2 15:43:47

速率也太低了吧，闪蒸试一下。

冰雨8788 发表于 2010-8-5 21:39:35

只要努力，定会成功，楼主加油。。。。。。。

dushuren 发表于 2010-8-22 12:06:06

支持讨论，支持发帖{:6_143:}

yezhi381009880 发表于 2010-8-24 12:04:50

要是晶控镀膜的话，速流的大小是随着蒸发速率变化的。主要还是看你晶控仪的参数设定。
关于18楼的问题，应该是你光斑扫描的问题。在光斑大小，扫描速度，高压的大小都会对蒸发速流有很大的影响。
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