TracePro模拟大功率LED光效(这个问题没那么简单)
本帖最后由 li007 于 2009-7-14 19:53 编辑各位看官：
这个问题没那么简单，大家自己模拟一下就知道了!!!!
本人目前模拟大功率LED是遇到个问题：
芯片本身发出蓝光实际测试10lm，加硅胶封装后测试12lm
但是模拟芯片发出10lm，加硅胶后才9.6lm
不知道是怎么回事？？
我用TracePro模拟 设led本身折射率是2.3
硅胶折射率是1.41，半球行的硅胶透镜，芯片设在球心！
结果是芯片发出10lm，加硅胶后才9.4lm或者更少？？
设计和实际对不上呀？？
那位高手指教一下，感激不禁！
QQ42378216 芯片本身发出蓝光实际测试10lm，加硅胶封装后测试12lm
是因为led芯片本身的折射率与空气相比差距较大，导致全反射角很小，很多光能在芯片你部经过全反射损失掉了。
加硅胶后增大了芯片的全反射角。 芯片本身发出蓝光实际测试10lm，加硅胶封装后测试12lm
這部份請確認一下。
依能量不變，不可能10lm 封裝後變成12 lm。
一般白光是因為有螢光粉，所以加入V(λ)，才有機會變大。
如果是單色，那就不可能會變大。
是否量測的設備誤差所導致(Ex.積分球太小) 本帖最后由 zfw0080 于 2009-7-2 15:17 编辑
芯片本身发出蓝光实际测试10lm，加硅胶封装后测试12lm
是因为led芯片本身的折射率与空气相比差距较大，导致全反射角很小，很多光能在芯片你部经过全反射损失掉了。
加硅胶后增大了芯片的全反射角。
li007 发表于 2009-7-1 16:32 static/image/common/back.gif
就是这个原因！
说得更确切一点：加了硅胶透镜之后，增大了光线发生全反射损耗时的入射角，导致更多的光线被取出。 学习以下～～～～～～～～～～～～～～～～～ ding ,qiwangwen。
真的不知道哦
就是这个原因！
说得更确切一点：加了硅胶透镜之后，增大了光线发生全反射损耗时的入射角，导致更多的光线被取出。
zfw0080 发表于 2009-7-2 15:12 static/image/common/back.gif
但是我用TracePro模拟的话是减少的，和实际相反？？？ 和实际不一样，应该是你有几个条件没有加进去吧，就如楼是几位说的 和实际不一样，应该是你有几个条件没有加进去吧，就如楼是几位说的
马红虎 发表于 2009-7-4 20:16 static/image/common/back.gif
什么条件，那位有时间可以模拟一下！ 难道大家在模拟LED的时候不考虑光效吗？？ 你可以把你模拟的结果贴出来，我们来分析一下。看能不能找到问题点 实际的情况存在折射率匹配导致出光光锥变大，导致出光增加
但是你的TP模型有否反应到这一点？比如看你的模型似乎是表面发光，这个就和实际严重不符--如果你考虑出光损耗的话，这样你模拟损失的4%就很可能是你的材料界面反射损失了，不矛盾